真灼 3 月 21 日讯，晶门半导体(02878.HK）昨日公布公司及其附属公司截至 2024 年 12 月 31 日止年度全年业绩。
2024 年，全球半导体行业在充满挑战的宏观经济环境中砥砺前行。地缘政治局势紧张、通胀压力高企、以及终端市场需求疲软等多重因素交织，对行业造成一定压力。年内，晶门半导体交付量在新产品延迟推出的情况下，按年减少 12.7% 至约 2.932 亿件。历经一段时期的调整，市场供需格局渐趋平衡，一定程度上缓解了企业的压力。回顾年内，晶门半导体采取了一系列的成本控制措施，整体毛利率为 33.5%，按年提高 3.2 个百分点。
基于终端产品持续降价，加上行业内竞争，令产品平均价格下降，叠加付运量减少，晶门半导体全年销售收入较 2023 年下跌 25.9% 至 1.134 亿美元。本公司拥有人应占溢利按年减少 47.9% 至 101 万美元。年内每股盈利为 0.4 美仙。董事会不建议派付截至 2024 年 12 月 31 日止年度的末期股息。
业务回顾
新型显示 IC
年内，市场上的三色（E4）、四色（E5）电子显示标签处于更迭期。由于零售商等待新一代四色（E5）显示推出，影响了三色（E4）显示标签的销售，加上市场竞争，令晶门半导体新型显示 IC 产品的平均售价降低。晶门半导体支援元太科技用于电子货架标签和零售标牌的新一代电子墨水专用平台 Spectra™ 3100 研发出崭新的显示 IC 解决方案，成功实现四色显示，促使晶门半导体在该庞大的市场中处于领先地位。晶门半导体 IC 产品支持的大尺寸四色显示标签已于 2023 年第四季推出市场，而小尺寸的四色显示标签部份型号已完成更新制样，并已于 2024 年第四季正式量产，其余的型号晶门半导体 会继续完成更新。
OLED 显示 IC
晶门半导体为全球最大被动式 OLED（「PMOLED」）显示驱动 IC 厂商，按年内付运量计算，市场份额占据主导地位。年内，由于个别需求殷切的电子产品更新迭代，其对 OLED 显示 IC 的需求大幅增加，晶门半导体亦及时掌握市场机会，令年内 OLED 显示 IC 付运量达到轻微增长。晶门半导体并于年内继续推广其新研发可支持 PMOLED 透明显示屏的 IC 产品，此等终端产品已于年内推出市场。
移动显示及移动触控 IC
年内，游戏控制器 IC 的销售受到新游戏推出市场刺激而提升，然而由于部分其他产品受个人消费市场疲弱影响，晶门半导体移动显示及移动触控 IC 产品的付运量及收入下跌幅度较大。晶门半导体是 MIPI 显示解决方案的先驱，提供一系列专有功能，支持智能设备的高分辨率、高速和低功耗显示。年内，晶门半导体与数家领先的中小型 TFT-LCD 显示器面板厂商联合开发人机界面显示平台，该产品将于 2025 年下半年进入量产。
大型显示 IC
年内，受益于国内出台的各项家电补助政策，显示器与智能电视等大尺寸显示器销售激增，令晶门半导体大型显示器 IC 产品的付运量及收入比去年成长超过 50%。同时，晶门半导体获得中国显示屏大厂授权开发新世代 P2 高速传输介面显示驱动 IC，预计于 2025 年第二季提供样品，正式开始项目验证。
中、大型电子纸市场方面，晶门半导体于年内大量出货全彩电子纸笔记本驱动 IC 组。与晶门半导体合作的全彩电子纸笔记本已于 2024 年下半年推出终端产品，产品采用了晶门半导体用于先进彩色电子纸墨水屏 (AceP) 的主动矩阵电泳显示 (AM EPD) 驱动 IC。除此以外，晶门半导体于 2024 年完成超大尺寸电子纸学习用白板与超大型彩色电子零售标牌驱动 IC 组验证，将于 2025 年正式进入量产阶段。
创新技术与产品亮点
晶门半导体紧跟市场变化和技术进步，专注创新产品开发，依托技术优势和知识产权，扩大研发合作，加速进入目标市场，并在新兴领域寻求高回报。于 2025 年，晶门半导体将会投入开发支持 6 至 7 色电子显示标签的 IC 产品，计划于下半年量产。彩色显示将为电子显示标签带来更广泛的应用范围，有望可以进一步扩大晶门半导体市场及提高盈利能力。
年内，晶门半导体积极研发将移动显示及移动触控 IC 应用到更多不同领域。晶门半导体现时正在开发 mini-LED 背光方案，FPGA 开发平台已经完成并得到客户落实制作概念产品，其后将开发标准 IC，预计产品将于 2025 年下半年推出市场，应用于车用 HUD 抬头显示器。
大型显示 IC 方面，晶门半导体继续拓展新兴的车载显示市场。晶门半导体于 2023 年已与深圳车载显示屏厂签订战略合作意向书，并已开始合作进行首款车用规格整合驱动 IC 之设计开发，产品将于 2025 年正式量产，用于主流车载系统。
展望及策略
展望 2025 年，全球通胀受控并持续缓解，减息周期的利好有望抵消经济放缓压力，推动软着陆，但保护主义加剧和政策不确定性带来调整压力，晶门半导体对前景持谨慎乐观态度。纵观各板块市场，现有产品面临降价压力，供应商竞争加剧。预计 2025 年晶圆厂价格将维持或下调，涨价可能性较低。
晶门半导体将加大资源投入，开发高附加值新产品及新应用，紧跟市场需求，研发差异化产品以提升定价能力，从而增加利润。此外，晶门半导体重点发展的电子纸市场增长迅速，技术进步推动产品不断创新，显示效果更鲜艳、色彩更丰富、应用更广泛。在全球环保趋势下，晶门半导体对电子纸未来发展充满信心，预计新产品上市后将带来可观回报，进一步提升整体利润。
晶门半导体行政总裁王华志表示：「晶门半导体在持续巩固电子纸显示技术与其他现有业务优势的同时，加速推进显示 IC 在车载电子系统及大尺寸电子纸终端等新兴场景的产业化应用。依托自主研发创新优势及深度客户协同，我们正积极布局车载显示、电子书阅读器等高附加值市场领域。面对行业变革趋势，晶门半导体将动态优化产品战略矩阵，强化前沿技术储备，以敏捷的创新迭代能力应对市场格局演变，确保在显示 IC 领域的长期领跑地位。」
