ASMPT(00522.HK)发布公告，如此前公告披露，公司建议通过AHKH(公司全资附属公司)向A股上市公司(即至正股份(603991.SH))出售其于先进封装材料国际有限公司(“目标公司”)的全部股份，对价为A股上市公司将发行的新股，余下对价以现金支付。于建议交易及募集配套资金完成后，AHKH将持有A股上市公司不少于20%的股份。于2024年10月23日，AHKH与A股上市公司及A股上市公司控股股东就建议交易订立资产购买协议。2025年2月28日，AHKH与A股上市公司及正信同创(A股上市公司的控股股东)订立对价确认协议，据此，订约方已协定：(i)经参考资产评估报告，根据目标资产的价值厘定的对价确认约为人民币17.17亿元；(ii)第一部分目标资产包括目标公司的2,885股普通股，其对价为对价股份，即A股上市公司的2900万股新股份；及(iii)第二部分目标资产包括目标公司的2,453股普通股，其对价为现金对价，合计约人民币7.89亿元。
建议交易符合公司的策略，即专注于为半导体和电子产品制造提供硬体和软体解决方案的核心能力。公司将透过出售其在目标公司的权益而即时获得人民币7.89亿元的现金收益。此外，于交割日后及配套资金募集完成后，AHKH将持有在上交所上市的A股上市公司不少于18%的股份。由于A股上市公司在半导体材料领域具有增加价值的潜力，因此这提供了额外股东价值的机会。建议交易为公司提供了释放其所持目标公司股权价值的机会，同时也使目标公司在与A股上市公司共同开启新篇章的过程中进一步发展。
