黑芝麻智能与大陆集团在CES 2025期间签署合作备忘录，双方将在高性能计算单元（HPC）领域展开合作。此次合作内容涉及产品研发、资源共享以及市场拓展等多个方面，大陆集团将提供系统级专业知识及经验，黑芝麻智能将授权大陆集团获取SoC样片、评估套件、应用软件，并共同规划未来产品，最大化协同效应和效率。双方还将共同寻求新的商业机会，包括在中国市场进行联合探索等。（美通社）
黑芝麻智能与大陆集团签署合作备忘录
来源：真灼财经 时间：2025-01-13 14:19:10
字号
上一篇： 信和置业获纳入道琼斯可持续发展世界指数
下一篇： 本田利用亚马逊云科技推进SDV研发进程
微信扫码 > 右上角点击 > 分享