黑芝麻智能再度登上CES，展示旗下华山系列A2000芯片样片及应用场景、武当系列C1200家族商业化进程，以及丰富的合作生态案例、合作产品及方案。华山A2000芯片是面向下一代AI算法而定制的更高性能、更高效率的AI芯片，支持全场景通识智驾。华山A2000芯片以7nm工艺制造，内置了业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”。黑芝麻智能还全方位展示了华山A1000家族成熟、完整的量产软件生态及应用。黑芝麻智能还集中展示了主机厂、Tier1及生态合作伙伴基于武当C1200家族开发的针对量产应用的域控、软件应用及整体解决方案。（美通社）
