消息面上,根据市场调研机构TrendForce于17日发布的数据显示,2024年第三季度全球晶圆代工市场格局发生了重大变化。台积电依然稳坐市场龙头宝座,市场份额攀升至64.9%,与排名第二的三星之间的差距进一步拉大。而三星的市场份额在本季度跌破10%大关,降至9.3%,创下TrendForce有记录以来的新低。与此同时,中芯国际展现出强劲的增长势头,市场份额上升0.3个百分点至6%,正逐步缩小与三星的差距。
机构面上,国开证券分析称,得益于AI需求的激增、全球经济的稳定以及各国政府推出的半导体产业扶持政策,2024年全球半导体市场有望迎来复苏。在此背景下,行业的现金流和估值预计将得到改善,进而提高并购重组的活跃度。同时,考虑到当前A股市场IPO节奏的暂时放缓,半导体行业的并购重组活动将进入一个有利时机,从而推动板块投资价值的提升。
2018年,美国出台芯片禁令,给中国半导体产业带来巨大冲击,中芯国际也面临严峻考验。在这样的背景下,中芯国际积极应对,加大自主研发的资金投入,组建顶尖科技人才的研发团队,在技术方面不断攻坚克难,取得了一些成果,如 14nm 工艺制程的突破。在市场策略上,中芯国际有着敏锐的洞察力,精准把握中低端芯片市场的潜力,积极与国内相关企业在多个领域展开合作,比如新能源汽车和智能家居等,订单量随之增加,营收也实现了增长。中芯国际的这些举措在一定程度上影响了中国半导体产业的发展格局,对国家科技战略自主性的提升以及国际影响力的塑造也发挥了一定作用。其未来的发展仍备受关注,有望在技术创新和市场拓展方面继续前行。
截至收盘,中芯国际(00981.HK)涨2.77%,报25.95港元。成交金额8.65亿元,总市值金额2069.65亿元。