ASMPT(00522.HK)发布公告，2024年第三季度，销售收入为4.29亿美元，按季持平，按年则下跌3.7%。半导体解决方案分部销售收入录得增长，而表面贴装技术解决方案分部的销售收入则下降。在半导体解决方案分部的推动之下，新增订单总额为4.06亿美元，按季增长1.5%及按年增长7.1%，但部分被表面贴装技术解决方案分部的疲软所抵消。集团的经调整盈利为港币2950万元，按季及按年下降，主要受外币汇兑影响所致。撇除该影响，经调整盈利按季应为持平及按年则上升73%。
集团于季末的未完成订单总额约为8.06亿美元，订单对付运比率为0.95。集团的流动资金状况维持稳健，截至2024年9月30日，集团的现金及银行存款总合共港币54.7亿元，而银行借款则为港币25.8亿元。集团预期2024年第四季度的销售收入将介乎于3.8亿美元至4.6亿美元之间，以中位数计按年下降3.5%，按季亦下降2.0%。
2024年第三季度，整体半导体行业的复苏步伐仍然各异。一方面，包括消费者、电脑及通讯终端市场应用的周期性半导体需求(非人工智能相关)的复苏步伐较预期缓慢。此外，汽车及工业终端市场仍然疲弱。这些趋势继续影响集团半导体解决方案分部的主流业务及表面贴装技术解决方案分部的业务。
半导体解决方案分部的主流业务于本季度的新增订单总额按季录得增长。然而，有关业务订单仍然较零散，其销量不足以反映市场广泛地复苏。表面贴装技术解决方案分部的整体市场仍持续疲弱，且新增订单总额处于较低水平，尽管如此，今年该分部依然保持市场领先地位。
另一方面，对生成式人工智能的需求上升，推动来自主要人工智能参与者的大量资本性支出。人工智能的加速采用继续推动对先进逻辑及记忆体封装应用的需求。集团的先进封装(“AP”)解决方案继续因此而受惠，其新增订单总额于本季度保持强劲，这主要受惠于热压焊接(“TCB”)及光子解决方案所支持。集团独特及广泛的产品组合继续是其重要的优势。由于集团业务遵循不同的周期，先进封装的势头缓减了部分主流业务疲弱的影响。
