-两家公司将在将人工智能芯片嵌入机器人平台方面进行战略合作
-在过去的一年里，在提前检查的过程中，对机器人的各种人工智能算法进行了操作，以检查DEEPX NPU的最新人工智能算法支持、出色的人工智能准确性和高计算效率
-“这将是DEEPX的人工智能半导体成为全球智能移动市场量产核心解决方案的机会”
韩国首尔，2023年4月7日/美通社/-DEEPX、现代汽车公司和起亚公司将合作开发机器人平台的设备上人工智能技术。
DEEPX将与现代汽车公司和起亚公司合作，为机器人平台开发人工智能半导体负载。3月24日（星期五），在现代汽车和起亚公司的Uiwang研究机构，DEEPX宣布执行关于人工智能半导体用于机器人平台的谅解备忘录，两家公司的代表包括现代汽车和Kia公司的首席执行官Lok Won Kim和机器人实验室负责人Dong Jin Hyun出席了会议。（右：DEEPX首席执行官Lok Won Kim，左：现代汽车和起亚公司）
3月24日（星期五），在现代汽车和起亚公司的Uiwang研究机构，DEEPX宣布执行关于机器人平台人工智能半导体合作使用的谅解备忘录，两家公司的代表包括首席执行官Lok Won Kim和现代汽车和启亚公司的机器人实验室负责人Dong Jin Hyun。
DEEPX开发人工智能半导体，并将人工智能技术应用于数据中心以外的各种电子设备，具有高性能和低功耗的优势。目前，DEEPX有4种人工智能半导体，其性能和功能经过优化，可以与各种边缘和服务器人工智能应用领域相匹配，并已获得150多项与基础人工智能半导体技术相关的国内外专利。在国内，DEEPX被评为领先的人工智能半导体无晶圆厂公司，DEEPX瞄准了全球边缘的人工智能市场。
在过去一年由现代汽车集团和起亚机器人实验室进行的概念验证（PoC）中，DEEPX通过INT8bit提供比FP32bit更高的人工智能精度，展示了出色的人工智能性能。此外，已经证明，机器人实验室开发的各种机器人应用人工智能算法可以顺利运行，从而有可能实现机器人所需的人工智能模型。特别是，由于其异常高的人工智能计算效率和低功耗操作，它被评估为适合大规模生产电池驱动的机器人产品。
该协议旨在就DEEPX的人工智能半导体技术应用于目前正在开发的机器人平台进行合作，以实现现代汽车集团和起亚的商业化。为了实现这一目标，两家公司将把机器人的人工智能功能纳入DEEPX的AI SoC（片上系统）产品中，验证其可操作性，并在机器人实验室开发的最终产品中大规模生产。这样，人工智能技术就可以在机器人实验室研发的机器人中实现。
首席执行官Lok Won Kim评论道：“根据全球市场研究数据，到2027年，全球智能移动的规模预计将增长至约1450亿美元。对于该市场的核心技术人工智能半导体，目前还没有针对每个细节领域的优化解决方案，因此，如果准备好大规模生产的解决方案，就有可能引领市场。与全球市场领导者现代汽车和起亚公司进行技术合作，将为DEEPX的人工智能半导体提供一个成为相关领域未来市场核心解决方案的机会。这对我们来说是一个很大的鼓舞。DEEPX已于2021成功地将NPU IP商业化，我很高兴能在今年达到NPU发展里程碑时有机会演示大规模生产的测试”。
现代汽车和起亚公司机器人实验室负责人董金铉表示：“我希望我们能够通过将机器人实验室的软件技术和DEEPX的硬件技术相结合，在性能和价格方面引领卓越的机器人服务开发。”他还补充道，“一旦我们确认并检验了DEEPX NPU芯片产品的优势，我们将继续进一步合作，并将其应用于正在研发的机器人。”
