黑芝麻智能（000716.SZ）参加2023上海车展

4月18日，黑芝麻智能亮相2023上海车展并于车展现场举办发布会，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣着重介绍了最新公布的武当系列智能汽车跨域计算平台及华山开发者计划的更多信息。武当系列智能汽车跨域计算平台采用了创新的融合设计架构，通过异构隔离技术，把不同算力根据不同场景，以及不同规格和安全要求，进行搭配组合，能够支撑汽车电子电气架构的灵活发展，支持双脑、舱驾、中央计算等各种架构方案。黑芝麻智能开发了基于华山二号A1000芯片的边缘计算AI模组华山SOM，并推出针对生态合作伙伴的核心板开发者计划，提供SOM产品和配套的开发者套件。