2023年第一季度财务摘要：
收入58.6亿元。
经营活动产生12.3亿元现金。净资本支出投资为8.1亿元人民币，本季度自由现金流为4.2亿元人民币。
净利润为人民币11亿元。每股收益为0.06元。
上海，2023年4月25日/美通社/-全球领先的集成电路制造和技术服务提供商JCET集团（SSE:600584）今天宣布了2023年第一季度的财务业绩。根据财务报告，2023年第一季度，JCET实现收入58.6亿元，净利润1.1亿元。
消费电子产品需求疲软，导致芯片公司积累了高库存水平，并面临越来越大的市场压力。为了积极有效地应对市场变化，JCET不断投资于高性能、先进的封装技术，以及汽车电子、工业电子、高性能计算等需求持续增长的领域，为新一轮应用需求增长做好准备。
近年来，JCET专注于技术开发，已实现系统级（SiP）、晶圆级、2.5D/3D等先进封装技术的HVM。2023年第一季度，先进封装收入在公司收入中的比例连续超过60%，成为公司发展的“压舱石”。2022年，JCET研发投入13.1亿元，同比增长10.7%；今年第一季度，研发投入3.1亿元，占营收的5.3%。JCET在小芯片技术领域取得突破，实现了封装尺寸高达102mm x 102mm的超大型高密度扇出倒装芯片异构集成。它还支持从设计到生产的一整套交钥匙服务，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。
在汽车电子领域，公司加快研发高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶相关的先进封装技术，以及下一代功率器件模块等产品的开发，提高先进技术和服务的差异化竞争力，并在工厂实施。2023年第一季度，汽车电子收入持续增长，同比增长144%。
2023年，JCET将保持总资本支出的合理增长水平，扩大产能以满足客户需求，同时积极扩大公司在研发、基础设施、技术创新和工厂自动化升级方面的投资。
JCET首席执行官李正先生表示， “几个因素的结合导致半导体市场持续低迷。尽管短期业绩承压，但JCET将继续坚持促进国际和国内业务的战略，增加对尖端技术和资源的投资，并专注于汽车电子芯片等更高级别的封装技术以及针对小芯片的多元化解决方案。公司将进行前瞻性的基础设施、研发和战略产能扩张，加快以智能解决方案为中心的产品开发和市场推广机制，探索未来发展潜力更大的市场需求，为全球客户提供优质的生产技术服务。"
有关更多信息，请参阅JCET 2023年第一季度报告。
关于JCET集团
JCET集团是世界领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的交钥匙服务，包括半导体封装集成设计和表征、研发、晶圆探针、晶圆凸点、封装组装、最终测试和向世界各地的供应商交付。
我们的综合产品组合涵盖了广泛的半导体应用，如移动、通信、计算、消费、汽车和工业，通过先进的晶圆级封装、2.5D/3D、封装中系统以及可靠的倒装芯片和引线键合技术。JCET集团在中国和韩国有两个研发中心，在中国、韩国和新加坡有六个制造基地，在世界各地有销售中心，为我们的全球客户提供密切的技术合作和高效的供应链制造。
