该公司的新芯片组为顶级智能手机提供了性能提升和显著节能的功能
新竹，2023年5月10日/美通社/-联发科为旗舰5G智能手机推出了新的Dimensity 9200+芯片组，扩大了其Dimensity产品组合。这一新产品在前代产品的成功基础上进行了性能升级，同时保持了电源效率，以延长电池寿命和更好的游戏体验。
Dimensity 9200+支持比其前代Dimensity 920 0芯片组更高的时钟速度，它结合了一个高达3.35GHz的超核Arm Cortex-X3、三个高达3.0GHz的Arm Cortex A715超级核和四个2.0GHz的ArmCortex-A510高效核，联发科将芯片组的Arm Immortalis-G715 GPU提升了17%。
联发科无线通信事业部副总经理Yenchi Lee博士表示：“我们继续通过Dimensity 9200+提高旗舰性能和电源效率，确保设备制造商能够使用当今最强大的移动游戏功能。”。“凭借更快的光线追踪和高帧率流畅的游戏体验，再加上联发科的节能技术，您可以享受令人难以置信的视觉效果、史诗般的效果和延长的电池寿命。”
Dimensity 9200+有一个4CC-CA 5G Release-16调制解调器，可在长距离低于6GHz和超快毫米波连接之间进行流体切换。该芯片组还支持高达6.5Gbps数据速率的Wi-Fi 7 2x2+2x2以及蓝牙5.3。联发科的蓝牙和Wi-Fi共存技术允许Wi-Fi、蓝牙低能耗（LE）音频和无线外围设备同时连接，延迟极低，无需推理。
联发科Dimensity 9200+的主要功能包括：
HyperEngine 6.0：通过自适应性能技术进一步改善游戏体验，该技术能够维持高帧率并最大限度地减少延迟。
第二代台积电4nm级工艺：适用于各种形状因素的超薄设计。
第六代人工智能处理单元（APU690）：有效支持人工智能降噪和人工智能超分辨率任务，并通过实时对焦和Bokeh调整创建真正的电影视频。
联发科Imagiq 890：强大的旗舰图像信号处理器，支持迷人的捕捉，即使在光线较暗的情况下也能提供明亮、清晰的图像和视频。
联发科MiraVision 890：采用自适应刷新率技术和运动模糊减少的显示技术，为用户提供流畅的体验。
联发科5G UltraSave 3.0：针对所有5G连接条件优化电池寿命的能效技术。
联发科Dimensity 9200+智能手机预计将于2023年5月发布。
