新竹，2023年6月6日/美通社/-行业领先的外包半导体组装和测试服务提供商ChipMOS技术有限公司（“ChipMOS”或“公司”）（台湾证券交易所：8150，纳斯达克：IMOS）今天宣布，将于6月9日星期五在台北丽晶酒店举行的元大2023年第二季度投资论坛上向机构投资者介绍2023公司管理层，包括战略和投资者关系高级副总裁Jesse Huang，将讨论公司最近的财务业绩、商业趋势和增长机会。公司的投资者介绍可在其网站www.chipmos.com的投资者关系部分查看。
关于ChipMOS技术有限公司：
ChipMOS技术有限公司（“ChipMOS”或“公司”）（台湾证券交易所：8150，纳斯达克：IMOS）（www.ChipMOS.com）是一家行业领先的外包半导体组装和测试服务提供商。凭借在台湾新竹科技园、新竹工业园和台湾南部科技园的先进设施，ChipMOS以其卓越的业绩和创新的历史而闻名。该公司为领先的无晶圆厂半导体公司、集成器件制造商和独立半导体铸造厂提供端到端组装和测试服务，服务于全球几乎所有的终端市场。
