科创板即将迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。6月6日晚间，证监会披露了关于同意华虹半导体首次公开发行股票注册的批复，同意华虹半导体科创板IPO注册申请。2005年华虹半导体于中国香港成立，后于2014年在港交所主板上市，本次IPO华虹半导体拟募集资金180亿元，是截至目前2023年科创板最大IPO，有望成为年内募资规模最大的IPO。华虹半导体主要提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺晶圆代工服务。公司计划将本次IPO募资180亿元用于8英寸和12英寸扩产。
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2025年01月11日 星期六
