对组装和测试运营的投资进一步扩大了公司的成本优势，并提供了对供应链的更大控制
马来西亚吉隆坡和马来西亚马拉卡，2023年6月13日美通社/-得克萨斯仪器公司（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）今天宣布计划扩大其在马来西亚的内部制造足迹，在吉隆坡和马六甲新建两个组装和测试工厂。这些新投资将共同支持TI的计划，即到2030年将90%的组装和测试业务纳入内部，以更好地控制供应。
YB参议员、投资、贸易和工业部长滕古·拿督斯里乌塔马·扎夫鲁尔·本·滕古·阿卜杜勒·阿齐兹说，“德州仪器公司对马来西亚投资生态系统的持续信心令我们感到鼓舞。德州仪器公司扩大组装和测试业务的计划反映了马来西亚在全球半导体供应链中的明确定位，同时补充了我们的新投资政策和新产业总体规划对吸引高科技、高价值投资的关注，以支持我们日益数字化的业务全球化和国内经济。此外，TI在我国扩大的投资足迹不仅将支持国内价值链，还将为马来西亚人创造以知识为基础的高收入就业机会。”
扩张的时机也符合马来西亚加强半导体行业生态系统和推动经济增长的更广泛战略。
马来西亚投资发展局（MIDA）首席执行官Datuk Wira Arham MIDA重申了MIDA对促进TI扩张和促进合作生态系统的承诺。他强调，“MIDA完全致力于支持TI的扩张计划，这不仅将为该国带来大量投资，还将增强模拟和嵌入式加工制造能力。这一合作伙伴关系进一步巩固了马来西亚作为该地区半导体创新领导中心的地位。”
宣布的扩张反映了TI、马来西亚政府，特别是MITI和MIDA的共同努力，以加强马来西亚在半导体行业的地位。这些举措旨在推动经济增长、吸引投资和促进知识交流，为国家的整体发展做出贡献。
TI装配和测试制造运营副总裁Yogannaidu Sivanchalam表示，“这些投资是TI长期战略的一部分，旨在扩大我们的内部制造能力，以支持对半导体日益增长的需求，并提供更大的供应保证。TI很自豪在马来西亚经营了50多年，我们决定扩大后端制造，这反映了马来西亚人才和不断增长的团队，这将是至关重要的TI的未来。”
在吉隆坡扩张
TI最近购买了位于吉隆坡现有组装和测试工厂旁边的大楼，该工厂占地18英亩。该公司的潜在投资高达96亿马来西亚令吉，计划将该建筑改造成一个拥有100多万平方英尺洁净室空间的组装和测试工厂。预计今年晚些时候开始施工，最早将于2025年开始生产。新工厂将连接到该公司现有的工厂，并在全面建设时为当地创造近1300个额外的就业机会。
马六甲正在施工
TI还在其现有的Melaka组装和测试工厂旁边建造一个新的六级组装和测试厂。新工厂将包括超过40万平方英尺的洁净室空间，并将连接TI的现有工厂。这家新工厂的潜在投资高达50亿马来西亚令吉，将为当地提供多达500个全面建设的工作岗位，预计最早将于2025年开始生产。
在马来西亚建设下一个组装和测试时代
TI在马来西亚的最先进的新工厂在全面生产时，将采用先进的工厂自动化，每天组装和测试数亿个模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将进入从可再生能源到电动汽车的各个电子领域。
在这两家工厂，强调节能设计的环保施工方法将被用于满足能源与环境设计领导力（LEED）建筑评级系统的最高结构效率和可持续性水平之一：LEED金牌。工厂的先进设备将减少每个芯片的浪费、水和能源消耗，进一步表明TI对负责任、可持续制造的承诺。
投资于内部制造业
TI在全球拥有、区域多样化的内部制造业务方面有着悠久的历史。该公司在全球拥有15个制造基地，包括晶圆厂、组装和测试工厂以及凸块和探针设施。
