全新系统具备多样化组合方案，支援E3.S All-Flash解决方案以及E3.S CXL记忆模组（CMM）扩充方案，可搭载来自各快闪记忆体供应商的E3.S硬碟，大幅提升灵活性和客户选择度
加州圣荷西2023年8月15日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 为云端、AI/ML、储存和 5G/智慧边缘应用的全方位 IT 解决方案供应商，宣布推出可处理大量资料、低延迟的E3.S储存解决方案，支援业界首款PCIe® Gen5硬碟和CXL模组，以满足大型人工智慧训练和高速运算丛集的需求，得以将庞大的非结构化资料传送到GPU和CPU，实现更快速的运算。
Supermicro的PB级系统是一种全新类型的储存伺服器，支援来自业界领先的储存供应商的最新产业标准E3.S（7.5mm）第5代NVMe硬碟，在1U机架中提供高达256TB的高资料处理量、低延迟储存，或在2U机架中提供高达半PB的储存量。其中，Supermicro的创新对称架构实现低延迟、能确保资料的最短信号路径并最大程度增加吹过关键元件的气流，使其能维持最佳速度运行。透过此新系统，标准机架现在可以容纳超过20PB的储存量，用于高资料处理量的NVMe-oF™（NVMe™ over Fabrics）配置，确保GPU维持最高资料处理量。此系统目前有两种处理器搭配可选择，分别是第4代Intel® Xeon® Scalable处理器或第4代AMD EPYC™处理器。
Supermicro总裁暨执行长Charles Liang表示：“Supermicro持续拓展业界领先的人工智慧机柜解决方案，也已採纳最新的储存技术。我们丰富的高效能人工智慧解决方案基于NVMe的PB级储存得以再升级，为客户培训大型人工智慧模型和高速运算环境提供最极致的性能和储存量，而这些最新解决方案现已实现全球大规模出货。藉由我们的机柜级全方位IT解决方案，提供随插即用或客制化服务，包含液冷技术，皆可根据不同工作负载进行调整，且到货时即可马上部署应用。”
Supermicro的PB级系统是业界首个能支援基于Intel和AMD平台，最多4个E3.S 2T（15mm）CMM装置的解决方案。这些系统实现了CPU记忆体和PCIe连接的DDR记忆体设备之间的记忆体快取一致性。新的优化储存系统产品线包括1U伺服器，支援高达16个可热插拔的E3.S硬碟，或者8个E3.S硬碟，以及4个E3.S 2T（16.8mm）的CMM插槽和其他新兴的模组化设备。2U伺服器支援高达32个可热插拔的E3.S硬碟，包含单处理器和双处理器型号。双处理器型号支援最新的第4代Intel® Xeon® Scalable处理器，而单处理器型号支援最新的第4代AMD EPYC™处理器。
透过这些最新技术，客户将能体验到更强的伺服器效能表现。这些系统均採用PCIe 5.0（性能为PCIe 4.0的2倍）、DDR5 (记忆效能比DDR4提升了1.5倍)。而且在今年稍晚30TB硬碟推出后，一台最精简的2U伺服器将能支援高达1PB的储存量。
KIOXIA America固态硬碟业务部资深副总裁暨总经理Neville Ichhaporia表示：“CM7系列E3.S PCIe 5.0固态硬碟配合新的Supermicro储存伺服器使用时，非常适合用于高性能和大量资料的工作负载。我们持续与Supermicro紧密合作，为需要快速存取大量资料的终端用户提供所需的记忆体，从而实现最快速的储存伺服器。”
Solidigm策略规划暨市场行销副总裁Greg Matson表示：“Solidigm很自豪能与Supermicro合作，提供最新的高品质储存解决方案。我们的QLC E3.S超高密度NVMe固态硬碟具有市场上最大的储存容量，从7.68TB到61.44TB不等，为客户提供所需的容量而不牺牲效能表现。我们持续与Supermicro合作，创造解决高工作负载需求的储存系统。”
关于 Supermicro
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 为应用最佳化全方位 IT 解决方案的全球领导者。Supermicro 的成立据点及营运中心位于美国加州圣荷西，致力为企业、云端、AI和 5G 电信/边缘 IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro为全方位 IT 解决方案供应商，完整提供伺服器、AI、储存、物联网和交换器系统、软体及服务，同时提供先进的大容量主机板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由内部团队所设计及制造 (在美国、台湾及荷兰)，透过全球化营运提供规模生产及展现绝佳效率，透过最佳化设计，不但降低总体拥有成本 (TCO)，还能透过先进的绿色运算技术来减少对环境的衝击。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合，让客户可以自由选择这些具高度弹性、可重複使用且极为多元的建构式组合系统，我们支援各种外形尺寸、处理器、记忆体、GPU、储存、网路、电源和散热解决方案 (空调、自然气冷或液冷)，因此能为客户的工作负载与应用提供最佳的效能。
