来源：真灼财经 时间：2024-01-28 14:28:02
英特尔(Intel)宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9投产的。（全球企业动态）
上一篇： LG电子2023年销售额同比增长0.9%
下一篇： 微软市值首次突破3万亿美元
