研华科技宣布与高通技术公司达成战略合作。此次合作将促进研华开发出一系列先进的边缘人工智能平台，以及专门用于边缘人工智能应用的软件开发工具包(SDK)。研华计划将高通在业界领先的系统单芯片，整合到其边缘智能平台相关的产品线中，包括AI模块、AI主板和AI边缘系统等。两家公司还将共同制定市场进入策略，以加快嵌入式产业的数字化转型。（美通社）
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2025年01月08日 星期三
