美股IPO | 日本软银集团分拆英国芯片设计公司Arm申请美股IPO，募集资金60亿美元，预计成为2023年最大规模的IPO

Arm Holdings是一家总部位于英国的移动和其他应用芯片设计公司，周一向SEC提交申请，拟通过首次公开募股筹集最多1亿美元资金，华赢估计可能筹集高达60亿美元的IPO交易。

Arm的IPO预计交易规模为60亿美元，将超过今年迄今为止最大的交易——琼森分拆公司Kenvue（KVUE；2023年5月3.8亿美元），并将成为自电动汽车制造商 Rivian（RIVN；11.9美元）以来规模最大的交易（2021年11月）。过去20年里，美国仅有6起IPO筹集了至少50亿美元的资金。

Arm相信自己是中央处理器(CPU)的行业领导者，创造并授权高性能、低成本和高能效的CPU产品及相关技术。该公司表示，到2022年，其高能效CPU将为全球超过99%的智能手机以及累计超过2500亿颗芯片提供先进计算功能。

据估计，全球约70%的人口使用基于Arm的产品，据报告，2023财年基于Arm的芯片出货量将超过300亿颗（比2016财年多出约70%）。

该公司的客户群包括一些最大的科技公司和半导体芯片供货商，例如亚马逊和NVIDIA，超过260家公司报告称，他们在2023财年已经发货了基于Arm的芯片。

这家总部位于英国剑桥的公司成立于1990年，截至2023年6月30日的12个月内收入为27亿美元。它计划在纳斯达克上市，股票代码为ARM。Arm于2023年4月28日秘密提交文件。

巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗证券、美国银行证券、花旗、德意志银行、杰富瑞、法国巴黎银行、法国农业信贷银行、三菱日联金融集团、Natixis、桑坦德银行和SMBC Nikko是联合账簿管理人关于这笔交易。没有披露定价条款。

商业概览

Arm正在定义计算的未来。半导体技术已成为世界上最重要的资源之一，因为它为当今所有电子设备提供了支持。这些设备的核心是CPU，而Arm是CPU的行业领导者。Arm设计、开发并许可高性能、低成本和高能效的CPU产品及相关技术，许多世界领先的半导体公司和OEM都依赖这些产品和相关技术来开发他们的产品。

截至2022年12月31日止的一年，Arm的高能效CPU已在全球超过99%的智能手机中实现了高级计算，累计超过2500亿颗芯片，为从最小的传感器到最强大的超级计算机的一切提供动力。

如今，Arm CPU运行着世界上绝大多数软件，包括智能手机、平板电脑和个人电脑、数据中心和网络设备以及车辆的操作系统和应用程序，以及智能手表、恒温器等设备中的嵌入式操作系统 、无人机和工业机器人。

估计全球约70%的人口使用基于Arm的产品，并且Arm的覆盖范围还在不断扩大，仅在截至2023年3月31日的财年中，据报告出货的基于Arm的芯片就超过300亿颗，相当于自截至2016年3月31日的财年以来增长了约70%。

如今，任何公司都可以通过Arm的节能CPU IP和相关技术以及技术合作伙伴生态系统的独特组合来制造现代计算器芯片，并且由于Arm灵活的商业模式而具有成本效益。

每个CPU产品都可以授权给多家公司，从而实现规模经济，使Arm能够向每个被许可人收取其内部开发成本的一小部分费用，同时最大限度地降低风险和上市时间。

随着CPU设计的复杂性呈指数级增长，在过去十年中，没有一家公司能够从头开始成功设计出现代CPU。几十年来，Arm一直在计算技术的前沿进行创新，并与推动多个行业计算未来的公司建立了重要的关系。

超过260家公司报告称，在截至2023年3月31日，他们已经发货都基于Arm的芯片，其中包括全球最大的科技公司（例如Amazon.com, Inc. 和Alphabet Inc.） 、主要半导体芯片供货商（例如Advanced Micro Devices, Inc.、Intel Corporation、NVIDIA Corporation、Qualcomm Inc. 和Samsung Electronics Co., Ltd.）、汽车行业老牌企业、领先的汽车供货商、物联网创新者等。

Arm的商业模式

Arm拥有向客户授权产品的灵活业务模式，并且不断评估我们为客户提供更大灵活性并最大限度地提高产品设计获胜数量的能力。Arm的客户需要付费获得Arm的产品许可，这使他们能够访问的产品并能够开发基于Arm的处理器。

一旦使用Arm的产品设计和制造了处理器，就会收到客户发货的几乎所有基于Arm的芯片的每单位特许权使用费。Arm的业务模式使最广泛的客户能够通过最适合其特定业务需求的协议来访问Arm产品。

Arm的许可和特许权使用费业务模式包括： 

• Arm Total Access协议：根据Arm Total Access协议，Arm向客户许可一系列CPU设计和相关技术，以换取执行协议时确定的年费。Arm保留不时从包装中添加或删除特定产品的权利。该协议有固定期限，可能会限制使用该封装产品的并行芯片设计的数量。

• Arm灵活访问协议：根据Arm灵活访问协议，向客户许可CPU设计和相关技术组合，以换取执行协议时确定的年费。与Arm Total Access许可证不同，根据Arm灵活访问协议获得许可的产品包将不包含Arm的最新产品。尽管客户可以自由试验Arm灵活访问套件中包含的产品，但如果他们将Arm产品包含在最终芯片设计“流片”中，且半导体芯片的最终结果出来时，他们必须为特定产品支付一次性许可费。设计被送去制造。与Arm Total Access协议一样，Arm保留不时在产品包中添加或删除特定产品的权利。

• 技术许可协议(TLA)：根据TLA，向客户许可单一CPU设计或其他技术设计，以换取固定许可费。许可可能受到期限（即，被许可人有权将Arm的产品纳入新芯片设计的年数，但被许可人通常有权永久制造设计）和/或使用次数（即，可能使用Arm产品的并发芯片设计的数量）。

• 架构许可协议(ALA)：根据ALA，被许可人可以开发自己的高度定制的CPU设计，该设计符合Arm ISA，并支付固定的架构许可费用。由于创建优化的CPU非常昂贵且耗时，架构被许可人通常还会许可Arm CPU设计，以与被许可人的Arm兼容CPU设计一起用作补充处理器，或者在被许可人自己的设计不适合的其他芯片中使用。

• 特许权使用费：Arm的大部分收入来自签订许可协议的客户，根据该协议，Arm根据客户基于Arm的芯片的平均售价或每个芯片的固定费用收取特许权使用费。特许权使用费收入主要受到被许可人对产品的采用以及其他因素的影响，例如产品生命周期、客户的业务绩效、市场趋势和全球供应限制。在截至2023年3月31日的财年中，特许权使用费收入占我们总收入的63%。

截至2023年3月31日的财年，Arm的特许权使用费收入中约46%来自1990年至2012年期间发布的产品。此外，随着转向更多ArmTotalAccess和ArmFlexibleAccess许可证.

财务状况

截至3月底财年收入下降1%至26.8亿美元，而截至6月30日的季度销售额下降2.5%，至6.75亿美元。原因是受累全球智能手机出货量下滑。截至2023年3月31日的，为26.79亿美元，而截至2022年3月31日的财年为27.03亿美元。Arm的毛利率占总收入的百分比为96%，营业利润率为25%。在截至2023年3月31日持续运营净利润为5.24亿美元（非GAAP持续运营净利润为6.57亿美元），而去年同期为6.76亿美元（非GAAP持续运营净利润为6.63亿美元）。Arm的总收入从截至2021年3月31日的20.27亿美元增长了33%，达到27.03亿美元。

行业发展

半导体对于日常生活来说是不可或缺的。在当今技术驱动的世界中，半导体是设备和基础设施的推动者，这些设备和基础设施几乎促进了人们所做的一切，例如打电话、发送电子邮件、在云中存储文件、流媒体视频或乘汽车、火车旅行、或飞机。

人们每天使用的几乎所有产品和服务都依赖于半导体。制造、物流、城市基础设施和建筑管理也越来越多地围绕半导体设备构建流程和服务。随着消费者和企业对设备的要求不断提高，高性能和高能效半导体的普及率将继续扩大。

开发尖端产品所需的资源非常巨大，并且随着制造工艺节点的缩小而持续呈指数级增长。根据IBS的数据，7nm芯片的IC设计成本约为2.49亿美元，2nm芯片的IC设计成本约为7.25亿美元，与7nm芯片相比，设计成本大约增加了三倍。

设计合作伙伴通过提供专业能力和专业知识，使半导体供货商能够专注于其核心产品差异化，同时跟上市场创新的步伐，从而在芯片设计过程中发挥着越来越重要的作用。设计合作伙伴通过降低开发周期重要部分的复杂性、风险和成本，促进创新并增强客户的竞争地位。

例如，要设计2nm芯片，IBS估计软件开发、验证和IP鉴定占总成本的71%。此外，像Arm这样的设计合作伙伴可以展示出对其客户工作负载的深刻理解，从而能够更好地将自己融入到客户的工作流程中，从而随着时间的推移进一步扩展其价值主张。

来源｜华赢控股

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