软银集团旗下芯片设计公司Arm已提交美国IPO申请,总部位于英国的智能手机和其他市场芯片设计商Arm Holdings周二宣布了IPO条款。计划在纳斯达克上市,股票代号为「ARM」。 据ARM最新提交的资料显示,ARM计划发行共9550万股ADS,每股ADS定价介乎47至51美元,集资约44.9亿至48.7亿美元(约352.04亿至381.84亿港元), 有望成为今年的「集资王」。 巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗证券、美国银行证券、花旗、德意志银行、杰富瑞、法国巴黎银行、法国农业信贷银行、三菱日联金融集团、Natixis、桑坦德银行和SMBC Nikko是此次交易的联席账簿管理人。 预计在2023年9月11日当周定价。此前有消息指,ARM计划于本月13日定价,并于翌日开始交易。 按照提议范围的中间价计算,Arm Holdings的完全摊薄后市值将达到508亿美元。尽管此次发行比之前预期更为保守,但Arm预计将成为2023年最大的IPO,也是自Rivian(RIVN)2021年底以来最大的交易。按中间值计算,它将比当前领先者多筹集近10亿美元, 强生(J&J)分拆公司Kenvue(KVUE)。 公告指,发行完成后,软银集团预计将拥有ARM约90.6%的股权,为ARM的控股股东。同时,AMD、苹果、Cadence Design Systems、Google、英特尔(Intel)、联发科技、英伟达(NVIDIA)、三星、新思科技(Synopsys)及 TSMC Partners已单独表示有兴趣以首次公开发行价格和相同条款购买今次发行中总计最多7.35亿美元的ADS(占交易的16%),成为ARM的基石投资者。 Arm Holdings成立于1990年,截至2023年6月30日的12个月收入为27亿美元。Arm相信自己是中央处理器(CPU)的行业领导者,创造并授权高性能、低成本和高能效的CPU产品及相关技术。 该公司表示,到2022年,其高能效CPU将为全球超过99%的智能手机以及累计超过2500亿颗芯片提供先进计算功能。 据估计,全球约70%的人口使用基于Arm的产品,据报告,2023财年基于Arm的芯片出货量将超过300亿颗(比2016年多出约70%)。该公司的客户群包括一些最大的科技公司和半导体芯片供应商,例如亚马逊和 NVIDIA,超过260家公司报告称,他们在2023年已经发货了基于Arm的芯片。 另外,据消息指,参与ARM上市的投资银行,将从是次IPO中分得超过1亿美元的费用。据指,ARM计划向投资银行支持集资所得资金的2%作为费用,当中包括约1.75%的基本费用和0.25%的激励费用。 一般而言,美国IPO给予包销商的佣金比例是上市集资额的1.5%至2.5%,另外加少量奖金,而牵头包销商料占佣金60%。软银于2020年配售T-Mobile共210亿美元股份时,也没有预订佣金费用,直至最后日期才公布。 ARM在招股说明书中,Arm用了3500多字解释在中国所面临的风险。中国市场对Arm意义重大,约占其营收的四分之一。在长达330页的IPO招股说明书中,Arm在关于风险的章节中列举了在中国面临的挑战,例如公司在中国业务集中,「容易受到涉及中国的经济政治风险影响」;经济持续下行;与英美政治摩擦加剧,Arm China的产品出口将进一步受到限制或禁止;可能会完全失去对中国子公司Arm China的控制。 Arm上市申请文件亦提到,公司依赖与Arm China的商业关系进入中国市场,如果这种商业关系不再存在或恶化,公司在中国市场的竞争力可能受到重大不利影响。 同时,就美国总统拜登于8月9日公布的行政命令,Arm直言,目前该禁令距离生效日子仍有一段时间,相信并无实时效果。不过,虽然公司相信该禁令有机会影响到其中国客户、供应商、Arm China及与中国相关业务,但由于该禁令的范围、细则仍具不确定性,因此无法估计其冲击。 来源|华赢控股 素材来源于网络 如有侵权请联系删除文章牵头包销商料占佣金60%
在招股书上用3500多字阐述中国风险
美股IPO | 英国芯片设计公司 Arm招股价介乎每股47至51美元,集资最多近49亿美元
来源:真灼财经 时间:2023-09-06 15:25:40
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