2024年9月10-12日，AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose亮相。本次峰会汇聚了1,500多位现场与会者，其中35%来自各大企业，更有75位行业领军人物发表演讲，共同探讨AI与边缘计算的前沿技术。奎芯展示了其在推动AI技术革新中的成果，包括IO Die ML100产品，该产品凭借集成的高效Die-to-Die互连IP及支持UCIe 1.1协议，实现高速传输和超低延迟互连，提升AI模型训练和推理效率。奎芯还展示了丰富的IP产品组合，并积极拓展国际市场，与全球客户和合作伙伴共同迎接AI时代的挑战与机遇。（美通社）
