新股申购 | 中国仿真IC图案晶圆提供商贝克微(02149.HK)于12月18日起招股，一手入场费3883.78港元

中国仿真IC图案晶圆提供商贝克微(02149.HK)于12月18日起招股，拟发行1500万股，其中公开发售150万股，国际发售1350万股。每股的招股价27.47港元-38.45港元，每手100股，一手入场费3883.78港元。预计12月28日挂牌上市，中金公司为独家保荐人。

公司简介

贝克微是于中国享有重要市场地位的仿真IC图案晶圆提供商之一。公司可交付的产品是附着完整电路、下游客户可自行决定通过标准易行的封装测试，或使用该公司提供的封装测试解决方案后即可制成单个IC芯片的仿真IC图案晶圆。

集成电路（或IC）是一种微型电子设备或组件，其结合多个组件形成一个完整的电子电路。作为全球信息技术产业的基本构件和核心组件，IC可根据交付形式（包括图案晶圆和芯片）及功能（包括数字IC和仿真IC）进一步细分。

根据弗若斯特沙利文数据，以2022年收入计，贝克微是中国最大的仿真IC图案晶圆提供商，占同年中国市场规模总额（人民币213亿元）的市场份额为1.7%。

截至最后可行日期，该公司已推出约400款多样化工业级仿真IC图案晶圆产品，覆盖电源管理类别及信号链类别的七个子类别，即开关稳压器、多信道IC和电源管理IC、线性稳压器、电池管理IC、监控和调制解调IC、驱动器IC及线性产品。

贝克微的产品已赋能汽车电子、医疗、工业自动化、工业物联网、工业照明、仪表、通信、电力、储能及消费电子等多个应用领域，累计服务涵盖知名品牌制造商及行业知名芯片设计公司等众多下游客户。于2020年、2021年及2022年，该公司已分别成功推出8款、45款及157款仿真IC图案晶圆产品，年复合增长率为343.0%，这展示了中国仿真IC产品最快的扩展速度。

财务状况

于往绩记录期间，贝克微实现的收入由2020年的人民币8872万元增至2021年的人民币2127万元，并进一步增至2022年的人民币3.525亿元，年复合增长率为99.3%，并由截至2022年6月30日止六个月的人民币1.621亿元增加26.1%至截至2023年6月30日止六个月的人民币2.044亿元。

尽管收入高增长，但公司于2020年、2021年及2022年以及截至2022年及2023年6月30日止六个月依然保持了较高水平的毛利率，分别为54.9%、56.4%、56.5%、57.4%及55.2%。

得益于较高的毛利率及运营效率，该公司的毛利由2020年的人民币4870万元增至2021年的人民币1.20亿元，并进一步增至2022年的人民币1.993亿元，年复合增长率为102.2%，并由截至2022年6月30日止六个月的人民币9310万元增加21.3%至截至2023年6月30日止六个月的人民币1.129亿元。

行业概览

集成电路（或IC）是一种微型电子设备或组件，是全球信息技术产业的基本构件和核心组件。根据弗若斯特沙利文的资料，预计未来几年，随着以5G、物联网和云计算为代表的新技术的推广，到2027年，中国IC市场的市场规模预计将达到人民币21,966亿元，自2022年至2027年的年复合增长率为9.5%。

随着全球IC市场向中国转移，以及中国国家政策和资金的大力支持，中国IC行业的市场份额已占全球IC市场的很大一部分，由2018年的38.2%增至2022年的41.5%，预计于2027年将达到44.5%。下图列示中国的IC市场规模（以收入计），及中国IC市场份额占全球IC市场的百分比：

根据弗若斯特沙利文的资料，受益于巨大的市场需求和利好的行业政策，中国图案晶圆市场已成为一种新兴趋势。中国图案晶圆市场的规模由2018年的人民币489亿元增至2022年的人民币788亿元，2018年至2022年的年复合增长率为12.7%，且预计到2027年将达到人民币1,547亿元，2022年至2027年的年复合增长率为14.4%。下图显示中国图案晶圆市场规模：

下图说明IC行业整个价值链的主要市场参与者：

募资用途

贝克微预计所得款项净额约4.29亿港元（假设超额配股权未获行使，以发行价范围中位数计算）。

根据招股书，公司拟将股份发售所得款项净额用于以下用途：

(1) 约30%预期将用于提升公司的研发及创新能力;

(2) 约30%预期将用于进一步丰富公司的产品组合及拓展公司的业务;

(3) 约10%预期将用于扩大公司的客户群及加强与客户的关系;

(4) 约20%预期将用于战略性投资及/或收购，以实现公司的长期增长战略;

(5) 及约10%预期将用于营运资金及一般公司用途。

来源｜华赢控股

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