2023年12月28日，贝克微(02149.HK)公布招股结果，最终发售价为每股27.47港元，每手100股。公开发售阶段贝克微获1.34倍认购，分配至公开发售的发售股份最终数目为150万股，占发售股份总数的10%（任何超额配股权获行使前）。合共接获2965份有效申请，申购一手获配发H股份占所申请总数的概约百分比为100%。
国际发售已获小幅超额认购，发售股份最终数目约为1350万股，占发售股份总数的90.00%（任何超额配股权获行使前）。
公司简介
贝克微是于中国享有重要市场地位的仿真IC图案晶圆提供商之一。公司可交付的产品是附着完整电路、下游客户可自行决定通过标准易行的封装测试，或使用该公司提供的封装测试解决方案后即可制成单个IC芯片的仿真IC图案晶圆。
集成电路（或IC）是一种微型电子设备或组件，其结合多个组件形成一个完整的电子电路。作为全球信息技术产业的基本构件和核心组件，IC可根据交付形式（包括图案晶圆和芯片）及功能（包括数字IC和仿真IC）进一步细分。
根据弗若斯特沙利文数据，以2022年收入计，贝克微是中国最大的仿真IC图案晶圆提供商，占同年中国市场规模总额（人民币213亿元）的市场份额为1.7%。
截至最后可行日期，该公司已推出约400款多样化工业级仿真IC图案晶圆产品，覆盖电源管理类别及信号链类别的七个子类别，即开关稳压器、多信道IC和电源管理IC、线性稳压器、电池管理IC、监控和调制解调IC、驱动器IC及线性产品。
贝克微的产品已赋能汽车电子、医疗、工业自动化、工业物联网、工业照明、仪表、通信、电力、储能及消费电子等多个应用领域，累计服务涵盖知名品牌制造商及行业知名芯片设计公司等众多下游客户。于2020年、2021年及2022年，该公司已分别成功推出8款、45款及157款仿真IC图案晶圆产品，年复合增长率为343.0%，这展示了中国仿真IC产品最快的扩展速度。
财务状况
于往绩记录期间，贝克微实现的收入由2020年的人民币8872万元增至2021年的人民币2127万元，并进一步增至2022年的人民币3.525亿元，年复合增长率为99.3%，并由截至2022年6月30日止六个月的人民币1.621亿元增加26.1%至截至2023年6月30日止六个月的人民币2.044亿元。
尽管收入高增长，但公司于2020年、2021年及2022年以及截至2022年及2023年6月30日止六个月依然保持了较高水平的毛利率，分别为54.9%、56.4%、56.5%、57.4%及55.2%。
得益于较高的毛利率及运营效率，该公司的毛利由2020年的人民币4870万元增至2021年的人民币1.20亿元，并进一步增至2022年的人民币1.993亿元，年复合增长率为102.2%，并由截至2022年6月30日止六个月的人民币9310万元增加21.3%至截至2023年6月30日止六个月的人民币1.129亿元。
募资用途
贝克微预计所得款项净额约4.29亿港元（假设超额配股权未获行使，以发行价范围中位数计算）。
根据招股书，公司拟将股份发售所得款项净额用于以下用途：
(1) 约30%预期将用于提升公司的研发及创新能力;
(2) 约30%预期将用于进一步丰富公司的产品组合及拓展公司的业务;
(3) 约10%预期将用于扩大公司的客户群及加强与客户的关系;
(4) 约20%预期将用于战略性投资及/或收购，以实现公司的长期增长战略;
(5) 及约10%预期将用于营运资金及一般公司用途。
来源｜华赢控股
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