华虹半导体(1347)公布第三季业绩，收入创新高达 6.3 亿美元，超市场预期的 6.25 亿美元，按年升 39.5%，毛利率环比再升 3.6 个百分点至 37.2%，归属公司持有人溢利按年升 104.5%至 1.04 亿美元。
按产品分类，依然以收入(61%)及息税折旧摊销前利润(89%)贡献比重占大多数的 8 吋晶圆为主，两项数据分别按年增 22.1%及 78.6%，该部分第三季付运晶圆为 60 万片环比升 5.8%，按年跌 3.5%。以在 12 吋晶圆(华虹无锡)方面，则有强劲收入增长达按年增 79.7%，环比按季则跌 7.9%，第三季付运晶圆为 40.3万片(折合 8 吋)按年升 41.4%，按季跌 14.1%。
公司预计第四季收入约 6.3 亿美元，即全年收入达到 24.7 亿美元，较市场预期的 24.8 亿相约，集团亦为毛利率提供指引预计于 35%至 37%之间浮动。
集团总裁指市场产品需求热烈，产品平均销售价格上涨，助带动公司业绩。但投资者需留意现时华虹半导体的折合 8 吋晶圆总体产能利用率已经达 110.8%，为超负荷生产。
因此有两个因素将影响未来收入增长动力，首先为产品自身价格变动及业绩报告中指推进 12 英寸产能扩充项目(即 7 号晶圆厂)提升生产力的时间进程为关键。
凯基证券分析员: 叶晋宜
