三星电子（Samsung Electronics，韩：5930）上月底与英伟达（NVDA.US）签署协议，成功取得英伟达的订单，进军英伟达人工智能（AI）芯片供应链。市场预料三星电子最快10月起，向英伟达供应高带宽内存芯片（HBM3）。目前，英伟达的HBM3芯片都是由SK海力士（SK Hynix）独家供应。三星电子目前能够分一杯羹，有助三星电子在AI芯片市场的占有率，料对业绩带来正面影响。
除了英伟达，三星电子亦提供HBM3芯片予美国无厂半导体设计商超威（AMD.US），并已成功在超威的MI300X加速器芯片通过测试。英伟达的芯片封装一直以来依赖台积电，但由于台积电的产能已几乎被订满，英伟达和其他无晶圆厂客户正转向委托其他代工厂商。有消息指，三星电子正洽谈提供芯片封装服务，予英伟达的GPU和超威的中央处理器（CPU）。
三星电子截至今年6月底止第二季度，营业收入60.1兆韩元，按年下跌22%，经营利润6,700亿韩元，按年倒退95%，惟与今年第一季的6,400亿韩元相若。今年首季度的半导体部门录得亏损4.58兆韩元，为自2009年第一季以来该业务首次出现季度亏损，而第二季度亏损略有改善，收窄至4.36兆韩元。至于行动和消费电子部门（DX，Device eXperience），第二季度经营利润录得3.83兆韩元。
三星电子往绩和预测市盈率（PE）分别为13.4倍和46.7倍。受惠于取得英伟达订单，刺激三星电子今年9月1日股价大升，收市升6.1%至71,000韩元，呈「大阳烛」重上50天和100天线，期后见回套，短线阻力位73,600韩元，65,800韩元料见支持。
金利丰证券研究部执行董事黄德几
笔者为证监会持牌人士，本人并无持有上述股份
