真灼 6月19日消息，中电华大科技(00085.HK)午后高开逾40%。
消息面上，中电华大科技公布，集团预期截至2023年6月30日止6个月取得的归属于公司权益持有者的综合溢利约6.1亿港元至6.5亿港元，而去年同期溢利为2.03亿港元。溢利预期增加主要归因于集团动态调整其生产及销售策略，以及eSIM芯片及高端SIM芯片业务表现强劲等。
机构方面，国信证券研报指出，从半导体行业季度数据及A股半导体公司1Q23业绩来看，半导体行业处于景气周期谷底。根据2011年后的历史数据，全球半导体销售额同比增速从峰顶到谷底一般需要4-6个季度，而本轮增速下行已持续5个季度，同时参考各半导体大厂对景气拐点的判断，该行认为本轮周期已处于底部，后续有望逐季改善。
中邮证券则表示，受下游需求不足，供应链库存高企等影响，芯片需求持续承压，半导体板块短期业绩承压。此外，该行认为芯片设计板块业绩承压，库存水位持续降低，最差阶段有望过去。展望全年，伴随着各环节库存的消化，芯片需求有望逐步迎来修复。
截至收盘，中电华大科技(00085.HK)涨44.14%，报1.600港元，成交额9040.79万港元，总市值32.48亿港元。
