真灼02月15日消息，ASMPT（00522.HK）今日上涨，最高报90.000港元。
消息面上，据媒体报道，台积电于6日举行董事会，宣布将于今年底与日本合作伙伴在熊本兴建第二座晶圆厂。新厂将引入7纳米和6纳米先进制程，2027年底营业运行。摩根大通指ASMPT很可能为台积电供应混合键合器，料是对ASMPT高级封装平台技术的认可。
机构面上，摩根大通研报指出，ASMPT 公司将发布2023年第四季财报，预计公司管理层将在财报中提及封装设备开支进入周期性上升轨道，同时亦预期在混合键合(Hybrid Bonding)领域取得突破。摩根大通继续看好ASMPT发展前景，维持ASMPT“增持”评级，并将目标价上调至100港元。
截至收盘，ASMPT（00522.HK）报89.900港元，涨5.15%，成交额1.60亿港元，总市值372.64亿港元。
