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半导体股走高 ,上海复旦(01385.HK)一度涨超7%领涨半导体股,阿斯麦称半导体市场已有复苏迹象

来源:真灼财经 时间:2024-02-16 13:00:00

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真灼2月16日消息,半导体股走高,上海复旦(01385.HK)一度涨超7%,中芯国际(00981.HK)涨4.67%,华虹半导体(01347.HK)涨超4%。

 

消息面上,阿斯麦在周三公布的2023年年度报告中表示,半导体市场已经触底,目前已有复苏迹象。阿斯麦表示,第四季度,新增订单金额从上一季度的26亿欧元环比增长两倍多至91.9亿欧元,创历史新高,远远高于分析师平均预期的36亿欧元。此外,台积电1月合并营收2157.85亿元新台币,较上月增长22.4%,同比增长7.9%。台积电总裁魏哲家此前预计,今年半导体产业整体产值可望同比增长10%(不含存储器),晶圆代工业营收也将增长20%。

 

机构方面,浦银国际指出,维持对中国半导体晶圆代工行业乐观看法:首先,晶圆代工收入同比增速持续改善。中芯和华虹的去年四季度和今年一季度的收入同比增速都较去年三季度持续改善。其次,晶圆代工行业利润触底,落后于收入增速触底,但是华虹的毛利率已经有触底改善迹象。最后,晶圆代工玩家估值,虽然持续提升,但是仍然处于相对低的位置,上行空间比较大。

 

中金发布研究报告称,维持中芯国际(00981.HK)“跑赢行业”评级,作为中国大陆核心代工厂,仍然看好公司在成熟制程中的地位,目标价下调13%至20港元。考虑到2024年可能存在需求增长缓慢,以及成熟制程价格竞争问题,公司或出现“增收不增利”的情况,将港股净利润预测下调39.6%至5.92亿美元,引入2025年净利润预测9.92亿美元。报告中称,集团第四季度业绩略高于该行预期,目前半导体行业仍处于“Double U”的周期波动中,下游库存呈现出老产品出清慢,新产品供不应求的情况,全球区域之间、下游产品分类之间均呈现不同表现。中期来看,全球成熟制程扩产较多情况下,代工价格出现压力的可能性较大,预计2024年公司或出现“量增价减”,维持温和增长的态势。另预计中芯今年资本开支将同比持平。

 

华兴证券发布研究报告称,维持华虹半导体(01347.HK)“持有”评级,目标价下调至17港元,对应2024年预测市账率约0.6倍,认为估值水平合理,当中已计及华虹去年在上交所科创板上市后净资产收益率处于低单位数水平,相信上市集资可为暂时的经营亏损带来缓冲。报告中称,公司去年第四季收入逊预期约3%,但在政府补贴带动下净利润超出该行预期,达到3539万美元。管理层预期今年首季收入将按季下跌1%至增长10%,中位数计料有所改善,毛利率指引3%至6%,中位数亦预示会取得按季提升。华兴将华虹今明两年收入预测分别下调8%及12%,以反映特定终端市场需求持续低迷,不过计及高于预期非经营类科目,将每股盈利预测相应上调26%及17%。

 

资金方面,上海复旦(01385.HK)2月14日主力资金(超大单+大单)净流出238万元,连续3日净流出,上一交易日主力净流出204万元,今日总净流入172.3万港元;

中芯国际(00981.HK)2月8日获南向资金增持417.81万股,今日总净流入3754.8万港元;

华虹半导体(01347.HK)2月8日获南向资金减持215.40万股连续4日减持,今日总净流入619.7万港元。

 

截至午间休市,上海复旦(01385.HK)股价上涨6.65%,报10.90港元,成交额552.31万港元,总市值89.28亿港元;

中芯国际(00981.HK)股价上涨4.39%,报15.22港元,成交额1.27亿港元,总市值1209.48亿港元;

华虹半导体(01347.HK)股价上涨3.70%,报16.24港元,成交额3374.26港元,总市值278.78亿港元。

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