消息面上，根据半导体市场研究机构TechInsights的预测，到2024年，全球用于先进封装的晶圆厂设备市场规模预计将实现6%的同比增长，达到31亿美元。此外，据先前媒体报道，台积电打算对先进制程和先进封装业务进行调价，其中3纳米晶圆代工价格涨幅超过5%，而先进封装业务的年度报价预计在明年也将上涨约10%-20%。
机构方面，麦格理曾分析称，ASMPT拥有涵盖主流和高端的光通讯设备组合，其主要客户包括Mellanox和Innolight。该机构预测，这些客户在明年将为ASMPT的半导体解决方案收入贡献个位数的百分比。鉴于英伟达在光通讯和先进封装（AP）领域的订单预期增加，麦格理将ASMPT在2024至2026财年的盈利预测分别提高了9%、10%和9%。该行对ASMPT在先进封装市场的长期增长前景持乐观态度，并认为投资者可能低估了英伟达产品在光通讯领域的潜力。
民生证券发布了一份关于ASMPT（00522）的研究报告，首次对其进行覆盖并给予“推荐评级”。报告预测，ASMPT在2024-2026年将分别实现营收150.39/181.34/212.92亿港元，以及归属于母公司的净利润12.01/20.05/28.91亿港元。民生证券看好ASMPT在封装设备行业的领导地位以及下游算力应用所带来的增长潜力。作为全球半导体封装设备的领军企业，ASMPT拥有强大的产品实力。
截至收盘，ASMPT（00522.HK）涨5.8%，报109.4港元，成交额5.49亿港元，总市值453.47亿港元。
