真灼7月15日消息，ASMPT（00522.HK）股价上涨5.34%，报收114.50港元，成交金额达1.42亿港元，换手率为0.30%，振幅为5.34%，量比为1.74。
消息面上，瑞银发表报告，维持对ASMPT的热压焊接（TCB）技术建设性看法。瑞银认为，ASMPT在12层HBM3E及HBM4方面有望在2025至2026年取得突破。报告指出，ASMPT今年已经开始向台积电（TSM.US）等公司交付2.5D封装的TCB设备，预计明年及以后交付量将进一步增加。
机构面上，摩根士丹利发布研究报告，维持ASMPT“增持”评级，并将目标价定为130港元。报告指出，ASMPT的附属公司AXM的CEO在一高峰会上披露，热压焊接（TCB）已在全球部署超过400台，应用于CPU、LTE异质整合等领域。今年2月28日，公司曾表示其TCB的部署数量为约350台，这表明ASMPT自2月底以来已出货逾50台。
摩根士丹利预期，到2026年，TCB将占ASMPT总收入的16%。此外，该行预计2023至2026年间，ASMPT的收入复合年增长率为60%，并预测2024年TCB收入增长将超过100%。摩根士丹利认为，凭借ASMPT的技术领先地位，公子司有望实现TCB工具的强劲增长。
公司面上，ASMPT在传统后端和表面贴装技术（SMT）工具方面的销售增长将在2025至2026年更加显著。预计公司2025年销售额将增长37%，盈利预测则增长135%。
资金面上，ASMPT今日主力资金（超大单＋大单）净流入1678万港元，连续五日实现资金净流入。上一交易日主力净流入为581万港元，今日环比增长188.81%。
截至收盘，ASMPT（00522.HK）股价涨幅5.34%，报114.50港元，成交额1.42亿港元。
