SEMI硅制造商集团(SMG)在对硅晶圆行业的季度分析报告中称，全球硅晶圆出货量在2024年第二季度环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸(MSI)，但与去年同期的33.31亿平方英寸相比下降了8.9%。在数据中心和生成式人工智能相关产品的强劲需求推动下，硅晶圆市场正在复苏。虽然不同应用的复苏情况不均衡，但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，是所有晶圆尺寸中表现最好的。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中，或者正在增加产量。（美通社）
第二季度全球300mm晶圆出货量环比增长8%
来源：真灼财经 时间：2024-08-03 22:53:59
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